（来源：上观新闻）
随着GP⛱U、AI🇧🇻😨 ASIC等大☑芯片的尺寸不断扩🦇大、I/O密🧛♀️❔度持续攀升、信👱号速率迈向1😉👨👩👦👦12G/224🏢G甚至更高🚿🇬🇾水平，基板不再🇲🇩🦔只是“承载📎🕖”，而成为连接🍂芯片与❓🥤系统之间的高速互🐼连核心与🎑电气性能边🇳🇷界🕺🧀。
一方面，公💝💞司可能会持续优化🚊🦊现有模型，🔤不断提升😁其性能和智能♑🤲化水平🍣。因此，FC-👨🍳🚣♀️BGA的🇧🇼技术难度🦡，本质上已经逼😅👗近“准芯片制🍦东京热免费一区造”⚫。
现在有蛮多🔺同行喜欢投硬🔎件大厂出来的🇧🇸人，只要是🎂这些硬件大厂出🐕👩🚒来的人💝，他们就比较热衷🥅📭去投，那些企业㊙🤹♂️估值也挺高🇨🇼的😱🛫。这个社会太爱用结🇹🇳果定义一切了，🎶🚵成功的人被捧上天🏝，失败的⚾🙎♂️人被踩进泥里👩🏫🤾♂️。
