（来源：上观新闻）
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报告援🆎🚢引台积电数据显示👯，与其他键🏪合方法相比，So🤭IC混合🕋💃键合使PIC🔃🌪-EI🇳🇬👼C接口🚞🍛组合密🇪🇨度提升至🧨🔏少16倍，寄生电🤖容降低约🇺🇿85%，在相同🌊功耗条件下可👣🛸实现约4🔊0%的能耗下降或⬅🇲🇬最高17🇲🇹🇧🇭0%的速度提升；🇦🇨3 dB带宽🐩7️⃣仿真数据显示🥽🇬🇸可超过💁100🎏🥘 GHz📐。
