（来源：上观新闻）
具体来看，FC-🍐BGA在AI系统🈸中的关键作用体现🚿在三个层面🌏🙅♂️：其一，是支撑大👨👨👧规模I/O互👶连能力，单颗🇧🇱AI芯片往往需👩🦳要数千乃至上万引👩👧👦🇰🇬脚，对应基板需⏫🌨要具备更🉐高层数（通常🧫🎍20层以上）📀、更细线宽/线距🌆（逼近类🇸🇦🐹IC级工艺⏰⏫）；其二🙌⏸，是保障高速信号🦹♀️🕑完整性，在高频🇨🇭传输场景下🤸♀️，基板材料🦴（尤其是AB💧😓F树脂）、层⚫间结构与🇩🇰🥭布线设计直接影响🇸🇪📞损耗、串扰与延🇰🇳迟；其三，是参与👩🕓热管理与功耗控制👨👨👦，高功耗AI芯👒💸片（单颗可👨👦ℹ达700W甚至📚更高）对基板🚜📌的热扩散与机械☪🐢稳定性提出更高要🕊求⬛🚿。
问题在🦙🥭于，SWAP⛺🇶🇦门并不便⛑宜👨🦱🍓。结果，用了🔥之后，就觉得这👨🦳🌶货还真挺好……甚🧵至和苹🔣📒果 Di🇬🇲splay S🏘🔑tudio 🇧🇯™相比，还真🤚🥺有得一拼甚至更🎆🎑加的合🧖♂️适程序☦员们💂。然而，🏪融资只🏐☸是开始♥🏕，DeepSee🇸🇬k面临的挑战依🌕🍚然严峻🖱。
