（来源：上观新闻）
具体来看，FC-🏓BGA在AI系🌀统中的❕🧟♂️关键作用🤷♂️体现在💅🇳🇮三个层面：🌙其一，是支撑大规㊗🐎模I/O互连能力📍🇲🇨，单颗⚡❇AI芯片往👮🥭往需要数👨⚕️千乃至上万引🐙脚，对应基板需要🖇具备更高层数（通🍸常20层👩🏫↕以上）、♌更细线宽🦘🇦🇪/线距（逼近🆚类IC级工艺）；🏑🌍其二，是保障😖〽高速信🇮🇴🇧🇶号完整🐚性，在高频传🙀📋输场景下🥅，基板材料🇨🇲（尤其是ABF🥇树脂）、层间🥶🎾结构与布线设🕡🔏计直接影响🇵🇬🇱🇻损耗、串👩⚕️扰与延迟；其三，😦是参与热管🆎理与功耗控⏹🇻🇬制，高功耗⛽🐧AI芯片（单🧖♀️颗可达700W⤵🇸🇽甚至更🇲🇩⚔高）对基板的🔗👨⚖️热扩散与机械稳定⛅🍫性提出🇭🇰更高要求🙀🌌。
老板亲身上阵，博🇲🇱🌙得亲切的🍼美名的同时也🛶👧收获了成🆑🚺倍的流量，👨❤️👨👩顺带还传递🇬🇦👩💼出对自👩🦲🛅家产品、功能、技😨术的绝对信心🧪。但如我前面提到🔱的，核🈂心是，投🎴⌚资的本质是在🇯🇴🇦🇹看不清🚒的地方下注⚱🇮🇩。就像你讲的🏅，现在A🥠I无所不在，当🇩🇲🚯然有深度🥎🇲🇰的AI和👩👧浅度的AI，但🏘🕊都是A😔I🇲🇾。
