（来源：上观新闻）
“不能做🥢世界各地🇲🇰🎦通用的产品🧤，而是要做别🔜👩❤️💋👩人没有做但🍓🇷🇼市场需要，效😥率高、智能📣🍞化程度高、配套👲服务链条齐全的机🌼器人产品💸。原因很简单🤒：国家目标，和🇳🇺企业活法，不是🍒一回事🐌🇰🇾。韩国厂商能🈵🏓够实现追赶🇪🇪🙃甚至局部超越，🇺🇸🍪一个关键因素在于❣😬其将存🚡📶储芯片领域积累的☠🧝♂️微细加💏🌉工能力迁移至🇼🇫MLCC制造🕒🧟♂️之中🚎🇷🇸。
公司总裁张德铉在🕔🕦2026年3月的🇸🇬⛱股东大会上直🈳🍩言：“需求超过产🏊♀️🌏能50%以上”，👨🎨🚚这一表述从🇫🇲侧面反映🃏出AI时🌠🇹🇬代封装基板的真🇺🇲实紧缺程度🏴🇰🇵。复盘启👹明创投投资影😨石Inst🇼🇸a360的🏓👩👩👧👧故事，最令我惊讶🏡🕉的地方也正在于此2️⃣：它不是一🧕💊个逻辑上严丝合缝🈂的样本⏰。这场高强😔度的“极限🇪🇬自证”，是小😛米对负面舆🦷🚶♀️情与行业竞争压🎞力的强力🇨🇲反击📧。
