（来源：上观新闻）
天风证券称，"☹↪日月光已🇲🇪展示可在>75m🏣m × 7😺5mm封装中整🍳👝合多个光💅🍨学引擎与👈↖ASIC🕓☯，实现<5👾🧞♂️ pJ/bit功😋🔡耗并提升🇲🇸🕊带宽，因此，🚷🚬COUP🈹🏠E路径下✋💫的CPO封装落🛐🐊地存在👕🌼由日月光等厂商🛸👥承接的可能🔶🍀。
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