（来源：上观新闻）
" 高密度互连📷🈚器件：FA👨🦱👢U需求翻😙倍，MPO/MP🥳C突破空间极🕳⛷限 CPO🚥带来的不只是芯🇦🇱🥣片层面的变化，💢还有一个容易被✖🇫🇯忽视的难题：上🧛♀️🇸🇩千根光纤🌻怎么走💑线🔹。创始人梁文💬锋从公司成🥩🛒立第一天就划📂🐀了一条清晰的红🇯🇴⁉线：不接受外🦊🇯🇪部融资，不👒↘稀释股权，不被🏰🈯任何人的商🎾🏸业化时间表绑🇰🇿🦐架🇧🇶🧹。对影视和A🕵IGC从业者而🧦言，问题并不只🥀🧬是有没有🦍模型可🇶🇦用，而是能😧不能把模型和工🤰🇦🇲具真正串起来，🍁🇧🇷形成可👼反复调👨🦳🔰用的工作🏴流🇲🇸。
他确实干黄了😉🏃不少事，但他的🐰😈影响力、♏🌲他对一代人的启蒙🇵🇾价值、他在绝🍴境中扛起债务的〽🇪🇬担当，这些都不是🚴「成王败寇」四个🎶字就能否🐚🏸定的🧨。具体来看，F🎉🦵C-BGA☀在AI🌛🧺系统中的关键作🐀🧼免费不卡二三四区用体现在三个🚞🚵♀️层面：其一，㊗是支撑大规模I/🇯🇲O互连👐🧟♀️能力，单颗AI芯👩🔧🏑片往往需要数千乃⬜🇹🇬至上万引脚，对应🖱🧷基板需要具备🇺🇲更高层数🛥🎆（通常20层以上👨🚀）、更🇸🇻细线宽/线距⚓📢（逼近🗽类IC🇵🇹◼级工艺）；🥰其二，🇦🇺🇳🇫是保障高速🎡信号完整🚏🆖性，在高频🤐🇬🇬传输场🇨🇵🔻景下，基板9️⃣🎬材料（尤📔👙其是A🗿BF树脂）、层间🥋结构与布线🔑🚋设计直接影响损耗👨👨👦👦🎺、串扰与👔👩✈️延迟；🤤💔其三，是参与🛴热管理与🗨👖功耗控制，👩👩👦🧹高功耗AI芯👩❤️💋👩🇳🇿片（单颗可达70🈷✔0W甚至更🇻🇨高）对基🕵️♀️板的热扩散🇪🇷🏃与机械稳定✔性提出更高👩❤️💋👩要求🇪🇸。
