（来源：上观新闻）
” 京东在🇷🇺具身智能领域⛈🙍♂️的布局也正迅速💪👩👩👧展开🔽🤵。新国标被称为👨⚖️5️⃣“史上🇬🇮🌊最严”：电芯要⛹🇯🇪通过针💧👨⚕️刺测试；🇪🇪热滥用温度🇫🇯从130℃提🔬到13👗5℃，😚时间延🏁长到60分钟；外💈🦜壳必须标注“建🚤🥳议安全使用年限♋”，让消👘费者知道🇨🇷什么时候该扔了🆑…… 很多人担心⚡📳将要付出的代价🔨💤。
2026年将🇮🇳是具身🉐智能“部署态”的📁元年，整个行🌷业也将从“开🏷发态”正式👗🇧🇼迈入“🇪🇭部署态”，实🆖现从“能动”到🎁🍎“会干”的关键☝💶跨越🇮🇷。到了2😺👩🎨026年如果🥳产品还😐👤无法自己造血👩🍳，现金流📦💮就会面临🏧🇱🇾严峻考验💉🦄。具体来看，FC-🧨BGA在AI📭系统中的关键作🐙用体现在三个层🇱🇷面：其一📳，是支撑大规模I🎶/O互连能ℹ力，单🏭颗AI芯片往🇨🇩往需要数千乃至🐙上万引脚😁，对应🇳🇬基板需要具备更高🏇层数（通常2😕🍱0层以上）、更🐍🦏细线宽/线🚩☎距（逼近类I📞📍C级工📎艺）；其二🈚，是保障高🍉速信号完整性🧛♀️，在高频🇧🇼传输场景下，🇳🇦基板材料（尤📶其是A☹BF树脂）、层👩🦱间结构与布线设计🇰🇬直接影🗯响损耗、串扰与延🇷🇺🚽迟；其三，是参与😛热管理与功耗控🧓🎙制，高功⛩耗AI芯片👫（单颗可达700👩🔬W甚至🔮📽更高）对基🇨🇬板的热扩散与机械🤴稳定性😘提出更🇿🇼🏆高要求🇩🇿🇸🇰。
