（来源：上观新闻）
具体来看，F😼C-BGA📞在AI系统中🏎的关键作🧽用体现在三个层🈳面：其一，是支🇹🇰🐘撑大规模👿I/O互连👴🇧🇮能力，单颗AI芯⚱片往往需要数🌽🇹🇹千乃至上万引脚，🖼对应基板🥛❕需要具备更高🇦🇸🏮层数（通常20😈🌩层以上）、更细🌔线宽/线距（⭐逼近类IC🇮🇩👩💼级工艺）；其二☹，是保障高速信☑号完整性，在高👪🏞频传输👎场景下，🐂🇧🇫基板材料（尤🇦🇶🇶🇦其是ABF树脂）🇯🇲、层间结构与布线🇪🇭👈设计直😙🇺🇿接影响损耗、串扰🍗与延迟；其三，🤶👇是参与热管理与🍲🇧🇮功耗控制，高🌰🌳功耗A🍫🔊I芯片（单🇳🇺☠颗可达700W甚👫至更高）对基板💑🧥的热扩▫散与机械稳定性提🌒出更高要求📀🧰。
当被问及🅾🔨是否担心将数🇨🇽🔜据卖给🔪竞争对手时，他👬展现出罕见的🐏💣开放姿态："这个🧽🤸♂️完全不担🏆心🇻🇨♎。他没有试图在采访🌀🧟♂️中把OPC的想⛹📊象空间讲得过🏧👨👨👧大，而是始终回到🗳自己过去最熟悉📁的那部分技术积累⏩💰上，再🏢🦹♂️把它与当前园区提🇫🇴供的算🎁力和资🎐🐷源接口结🔥合起来🤵。另也传出🕘💉由NV🌶🔺IDIA与🇩🇴矽品主🇹🇯🏑导的CoW💜oP计画可能暂🏫🐺缓，主系技术难👩🌾国产喷水在线观看度更高、成本高👣🐏昂，矽品、台🏦系PCB业者投👩❤️👩入意愿低⌨，仅有中国P🇧🇧👡CB业者💅🧝♂️有意愿继✈📲续研发🔎。
